主要工艺流程:
OP10:PCBA连板上料;
OP20:PCBA分板;
OP30:FCT 测试；
OP40:支撑底座装配屏蔽罩、散热片&预 装配（点散热胶预留）；
OP50:鱼眼针压接
OP60:激光锡焊&焊后检测
OP70:天线罩上料&塑料激光焊接&气密测试；
OP80:总成功能测试；
OP90:产品贴标签下线
主要工艺流程:
OP10:PCBA连板上料;
OP20:PCBA分板;
OP30:FCT 测试；
OP40:支撑底座装配屏蔽罩、散热片&预 装配（点散热胶预留）；
OP50:鱼眼针压接
OP60:激光锡焊&焊后检测
OP70:天线罩上料&塑料激光焊接&气密测试；
OP80:总成功能测试；
OP90:产品贴标签下线